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第1章 准备离开了（第3页）

此刻，被余子贤花大代价弄来的、平常被视为宝贝的两片芯片，看上去是真的惨不忍睹：芯片正面，被揭掉了封装保护壳，露出了里面微小的内部电路。

这是为了更好的研究芯片内部，分析其功能，为芯片的反向设计做准备。

国际上的设计公司基本都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。

当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的，但后来演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。

对于正处于发展初期的公司基本都是反向为主，正向为辅。

而余子贤现在正在做的事，相当于反向设计里的版图提取。

当然这些内部电路版图用肉眼是看不到的，但是可以借助显微镜来观察并绘制出版图，最后转换为内部电路。

之前余子贤已经想办法找到了芯片的一些参考电路和外部特性资料，但是想要优化，还需要详细了解其内部电路的拓扑结构和元器件参数……

好在经过近半年时间的忙碌，余子贤终于在今天完成了最后一点工作，也就是完成了芯片版图的拍摄和版图向电路的转换工作，后面的任务就是对这些电路进行仔细的逻辑分析。

TA两片机设计于7年前的83年，采用的是5微米的工艺水平，芯片内部也就两千多个晶体管，电路相对简单。

这也是余子贤可以仿制版图的原因。

等到再过几年，大规模集成电路应用时代的全面到来，一个芯片上有上百万，甚至上千万、过亿个晶体管的时候，这种仿制的事就只能干瞪眼了。

等到那个时候，拼的是芯片的设计能力、制造能力，进一步往深了说，就是拼设计软件以及设计人才、制造工艺线程、芯片制造设备的能力。

这些先进的东西我们虽然有，甚至十年前就有了。

但是四五年前，我们与国际先进水平就有个四五年、两三代的差距，而现在，我们的差距却更大了，达到十年以上。

自此，我们的技术再也没有赶上，十年后没有赶上，二十年后依旧没有赶上。

受“巴统”

禁运及后续“瓦森纳协议”

的影响，在国际集成电路产业巨头的技术封锁、专利围堵之下，我们想要依靠自己的力量突破这些桎梏，其实非常难。

到底有多难？反正二十年后，在国家大资金投入，大力引进人才的情况下，我们的产业链，才在一个方向取得了突破，那就是芯片制造设备中的刻蚀机……

一时想得有点远，但是也说明了我们电子工业人此刻及以后所面临的受制于人的窘迫境地。

整理完两片芯片的版图资料后，余子贤又仔细检查了一遍《补充建议》。

之前余子贤已经给厂里面提交过一份《发展建议》，但是这一份《补充建议》更加的完善。

“要彻底打破大锅饭体制，给予分厂或者子公司更大的经营自主权，切实提高技术人员待遇、增加技术研发费用，重视和尊重市场，产品开发要以市场为导向……”

人都要走了，自然少了许多顾忌，还有什么话不能说？反正余子贤能想到的，都给写了上去。

“咚咚……”

忽然一阵急促的拍门声响起。

余子贤依旧沉陷在思绪中……

“砰砰、砰砰……”

敲门声越发急促。

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